本项目年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（标段编号：25-GC-0653-01）于2025年10月11日在郑州市公共资源交易中心进行开标（评标），经******委员会评审，现将该项目的中标候选人（评标结果）情况公示如下：
一、中标候选人
1.1 中标候选人排序基本情况
|
排序 |
中标候选人名称 |
投标报价(元) /投标费率(%) |
项目负责人 |
质 量 |
工 期 （交货期/天） |
|
1 |
******有限公司 |
******.0 |
赵晶宇 |
/ |
90 |
|
2 |
******有限公司 |
******.0 |
任志鸿 |
/ |
90 |
|
3 |
******有限公司 |
******.0 |
王寉 |
/ |
90 |
1.2 中标候选人项目管理人员情况
|
序号 |
单位名称 |
姓名 |
人员类别 |
职务 |
身份证号码 |
职业资格证书 |
证书编号 |
|
1 |
******有限公司 |
赵晶宇 |
管理人员 |
项目负责人 |
320***********1974 |
一级注册结构工程师 |
S******604 |
|
2 |
******有限公司 |
任志鸿 |
管理人员 |
项目负责人 |
140***********1319 |
一级注册建筑师 |
******710 |
|
3 |
******有限公司 |
王寉 |
管理人员 |
项目负责人 |
110***********1535 |
一级注册建筑师 |
******609 |
1.3 中标候选人企业业绩
|
序号 |
中标候选人名称 |
中标工程名称 |
建设单位 |
合同签订时间 |
合同金额（元） |
|
1 |
******有限公司 |
年产120万片集成电路用8英寸硅片项目 |
******有限公司 |
2017年11月01日 |
/ |
|
2 |
******有限公司 |
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目 |
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司 |
2022年10月27日 |
/ |
|
3 |
******有限公司 |
半导体大硅片（200mm、300mm）项目 |
杭州中芯晶圆半导体 ******有限公司 |
2017年12月15日 |
/ |
|
4 |
******有限公司 |
集成电路用大直径硅片厂房配套（EPC总承包） |
宜兴中环领先工程管 ******有限公司 |
2018年04月25日 |
/ |
|
5 |
******有限公司 |
高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包（EPC） |
宜兴中环领先工程管 ******有限公司 |
2022年01月 |
/ |
|
6 |
******有限公司 |
集成电路用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工总承包（EPC） |
******有限公司 |
2021年11月29日 |
/ |
|
7 |
******有限公司 |
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目 |
******有限公司 |
2022年1月 |
/ |
|
8 |
******有限公司 |
8英寸（200mm）及12（300mm）英寸外延片项目 |
******有限公司 |
2021年10月03日 |
/ |
|
9 |
******有限公司 |
华虹制造（无锡）项目工程总承包 |
华虹半导体制造（无 ******有限公司 |
2023年05月 |
/ |
|
10 |
******有限公司 |
12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包 |
长鑫新桥存储技术有 限公司 |
2021年08月24日 |
/ |
|
11 |
******有限公司 |
******有限公司厂房及配套项目建设工程项目设计 |
******有限公司 |
2022年08月26日 |
/ |
|
12 |
******有限公司 |
西安奕斯伟硅产业基地项目 |
******有限公司 |
2018年07月11日 |
/ |
|
13 |
******有限公司 |
12英寸集成电路用大硅片产业化项目 |
******有限公司 |
2021年10月29日 |
/ |
|
14 |
******有限公司 |
集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目 |
******有限公司 |
2018年12月01日 |
/ |
|
15 |
******有限公司 |
集成电路硅材料工程研发配套项目工程总承包 |
******有限公司 |
2022年11月02日 |
/ |
|
16 |
******有限公司 |
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包 |
******有限公司 |
2023年11月30日 |
/ |
|
17 |
******有限公司 |
功率性电子元器件、高端分立器件制造建设项目(年产24万片8英寸功率半导体器件生产线建设项目)C区 |
******有限公司 |
2025年09月02日 |
/ |
|
18 |
******有限公司 |
******有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期) |
******有限公司 |
2022年12月09日 |
/ |
|
19 |
******有限公司 |
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包 |
******有限公司 |
2021年03月01日 |
/ |
|
20 |
******有限公司 |
8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目 |
******有限公司 |
2023年04月15日 |
/ |
|
21 |
******有限公司 |
成都集成电路研发创新中心厂房建设工程 |
******有限公司 |
2021年02月05日 |
/ |
|
22 |
******有限公司 |
超高清、高亮硅基OLED微型显示器(12英寸产线)项目一期 |
湖畔光芯半导体******有限公司 |
2022年12月 |
/ |
|
23 |
******有限公司 |
12英寸硅基OLED微显示产业园项目 |
******有限公司 |
2025年06月16日 |
/ |
|
24 |
******有限公司 |
半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包(EPC) |
******有限公司 |
2024年07月18日 |
/ |
|
25 |
******有限公司 |
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(二厂)项目 |
******有限公司 |
2024年05月31日 |
/ |
|
26 |
******有限公司 |
灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包 |
******有限公司 |
2021年12月 |
/ |
|
27 |
******有限公司 |
奥松半导体8英寸MEMS芯片生产线项目 |
奥松半导体******有限公司 |
2023年08月20日 |
/ |
|
28 |
******有限公司 |
长江存储FAB3及配套设施工程总承包 |
******有限责任公司 |
2024年06月29日 |
/ |
|
29 |
******有限公司 |
集成电路标准厂房二期设计与项目管理 |
******有限公司 |
2021年11月 |
/ |
|
30 |
******有限公司 |
武汉新芯厂房及生产线建设工程项目及配套设施工程总承包 |
******有限公司 |
2025年06月17日 |
/ |
|
31 |
******有限公司 |
******有限公司集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(一期) |
******有限公司 |
2025年04月27日 |
/ |
|
32 |
******有限公司 |
******有限公司半导体IDM芯片项目建设工程 |
******有限公司 |
2020年11月28日 |
/ |
|
33 |
******有限公司 |
芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程 |
******有限公司 |
2020年12月18日 |
/ |
|
34 |
******有限公司 |
杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)工程总承包 |
******有限公司 |
2021年11月12日 |
/ |
|
35 |
******有限公司 |
半导体外延材料产业园项目EPC |
******有限公司 |
2023年11月24日 |
/ |
1.4 中标候选人项目负责人业绩
|
序号 |
项目负责人 |
中标候选人名称 |
中标工程名称 |
建设单位 |
合同签订时间 |
合同金额（元） |
|
1 |
赵晶宇 |
******有限公司 |
高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包（EPC） |
宜兴中环领先工程管 ******有限公司 |
2022年01月 |
/ |
|
2 |
赵晶宇 |
******有限公司 |
集成电路用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工总承包（EPC） |
******有限公司 |
2021年11月29日 |
/ |
|
3 |
任志鸿 |
******有限公司 |
西安奕斯伟硅产业基地项目 |
******有限公司 |
2018年07月11日 |
/ |
|
4 |
任志鸿 |
******有限公司 |
集成电路硅材料工程研发配套项目工程总承包 |
******有限公司 |
2022年11月02日 |
/ |
|
5 |
任志鸿 |
******有限公司 |
12英寸集成电路用大硅片产业化项目 |
******有限公司 |
2021年10月29日 |
/ |
|
6 |
王寉 |
******有限公司 |
******有限公司集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(一期) |
******有限公司 |
2025年04月27日 |
/ |
二、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
2.1 招标文件要求的资格能力条件
|
序号 |
标段编号 |
资格能力条件 |
|
1 |
25-GC-0653-01 |
1.企业要求：投标人须在中华人民共和国境内注册，须具有有效的企业法人营业执照或其他组织证照；（提供营业执照或具有同等效力的证明材料扫描件或复印件，盖投标人公章） 2.资质要求：投标人须具有国家建设主管部门颁发的工程设计综合甲级资质，或同时具有国家建设主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）甲级及以上设计资质和电子通信广电行业(电子工程)甲级及以上设计资质；（提供资质证书扫描件或复印件，盖投标人公章） 3.业绩要求：投标人须具有近8年内（2017年1月1日以来）至少一项8或12英寸硅抛光片厂房工程设计业绩；（业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证） 4.项目负责人要求： 4.1 投标人拟派项目负责人须具备一级注册建筑工程师资格或一级注册结构工程师资格，且具备高级职称；（提供注册证、职称证和自2025年1月1日以来任意一个月的社会保险证明，盖投标人公章。） 4.2 投标人拟派项目负责人具有8年以上的工程设计工作经历，且具有2017年1月1日以来至少一个作为项目负责人8或12英寸硅抛光片厂房工程设计业绩。（工作经历以初始注册时间开始计算，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证，业绩证明材料须体现项目负责人姓名。） 5.财务要求：提供************银行资信证明即可） 6.信誉要求 6.1投标人信誉良好，没有处于被责令停业、财产被接管、破产状态；没有被暂停或取消投标资格或在最近三年内没有骗取中标或严重违约或重大质量问题。（投标人自行承诺，并出具承诺书） 6.2投标人未列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，且企业法定代表人及项目负责人未列入失信被执行人。通过“信用中国”网站（******/），【信用公示】【失信被执行人】跳转至“中国执行信息公开网”网站（******/shixin/）和【信用公示】【重大税收违法失信主体】查询企业；【信用公示】【失信被执行人】跳转至“中国执行信息公开网”网站（******/shixin/）查询法定代表人及项目负责人（输入查询对象姓名及身份证号）。 对于投标人法定代表人为外籍人士，无法通过输入查询对象姓名及身份证号查询个人信用的情况，投标人应自行承诺并加盖单位公章，格式不限。 6.3企业未列入严重违法失信名单（黑名单）。通过“国家企业信用信息公示系统”网站（******/）查询严重违法失信名单（黑名单）。 注：投标人须提供网站查询打印页或截图，打印页或截图需包括查询日期，查询日期为公告发布之日之后。 7.其他要求： 7.1本项目接受联合体投标。 7.1.1联合体投标人组成成员不超过3家，联合体各方应签订联合体协议书，明确约定各方拟承担的工作和责任； 7.1.2投标人的投标文件及中标后签署的合同协议书对联合体各方均具有法律约束力； 7.1.3联合体各方应按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方权利义务，并承诺就中标项目向招标人承担连带责任； 7.1.4由同一专业的单位组成的联合体，按照资质等级较低的单位确定资质等级； 7.1.5联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在本招标项目中投标，否则各相关投标均无效。 7.1.6联合体投标的，以联合体牵头人名义提交投标保证金，对联合体各成员具有约束力； 7.1.7联合体各方应分别在人员、设备、资金等方面具有承担本项目联合体协议书分工职责范围内的履约能力。 特别提醒：如投标人采用联合体投标，投标人须结合郑州市公共资源交易中心综合考虑联合体牵头方作为主体从事投标活动（包括下载招标文件（含招标答疑、澄清文件等）、递交投标保证金、制作并上传投标文件等），否则由于交易系统投标过程中各环节投标主体不一致可能导致的后果由投标人自行承担。 7.2单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段或者未划分标段的同一项目采购。不以任何形式进行违法分包、转包。存在该条款情况的，均按无效标处理。（提供在“国家企业信用信息公示系统”查询截图，需包含公司基本信息、股东信息及股权变更信息等内容，查询日期为公告发布之日之后。） |
2.2 中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件情况
|
序号 |
标段编号 |
中标候选人名称 |
响应情况 |
|
1 |
25-GC-0653-01 |
******有限公司 |
响应 |
|
2 |
25-GC-0653-01 |
******有限公司 |
响应 |
|
3 |
25-GC-0653-01 |
******有限公司 |
响应 |
三、废标情况及原因
|
序号 |
投标人名称 |
废标原因 |
|
/ |
/ |
/ |
四、报价修正情况
|
序号 |
投标人名称 |
修正原因 |
修正前报价（元） |
修正后报价（元） |
|
/ |
/ |
/ |
/ |
/ |
五、所有投标人综合标评分情况
|
序号 |
投标人名称 |
评委A |
评委B |
评委C |
评委D |
评委E |
|
1 |
******有限公司 |
5.00 |
5.00 |
5.00 |
5.00 |
5.00 |
|
2 |
******有限公司 |
20.00 |
20.00 |
20.00 |
20.00 |
20.00 |
|
3 |
******有限公司 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
|
4 |
******有限公司 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
37.00 |
六、所有投标人技术标评分情况
|
序号 |
投标人名称 |
评委A |
评委B |
评委C |
评委D |
评委E |
|
1 |
******有限公司 |
17.0 |
17.0 |
15.0 |
18.0 |
18.2 |
|
2 |
******有限公司 |
14.0 |
14.0 |
14.0 |
15.0 |
12.2 |
|
3 |
******有限公司 |
26.0 |
24.0 |
26.0 |
23.0 |
23.8 |
|
4 |
******有限公司 |
22.0 |
22.0 |
21.0 |
21.0 |
21.3 |
七、所有投标人总得分情况
|
序号 |
投标人名称 |
报价得分 |
总得分 |
|
1 |
******有限公司 |
29.63 |
51.67 |
|
2 |
******有限公司 |
25.0 |
58.84 |
|
3 |
******有限公司 |
33.1 |
94.66 |
|
4 |
******有限公司 |
33.17 |
91.63 |
八、公示时间
2025 年 10 月 13 日至 2025 年 10 月 16 日。
九、招标文件规定公示的其他内容
|
序号 |
投标人（中标候选人）名称 |
需要公示的其他内容 |
|
/ |
/ |
/ |
十、异议（投诉）受理部门及渠道
|
序号 |
受理部门 |
受理渠道 |
|
|
招标人或招标代理机构 （异议受理） |
******有限公司 单位地址：河南省郑州市高新区枫香街南、金柏路西 联 系 人：吕老师 电 话：0379-****** 传 真：无 邮 箱：****** |
|
|
招标监督部门 （投诉受理） |
监督部门：郑州高新技术产业开发区建设管理部 办公地址：郑州高新区智慧产业园一期17号楼B1209 电 话：0371-****** 传 真：无 邮 箱：****** |
|
备注：投标人或其他利害关系人对评标结果有异议的，可在公示期内向招标人或招标代理机构提出。公示期满对公示结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。 |
||
招标人或招标代理机构：******有限公司
主要负责人或其授权的项目负责人：张峻尘
2025年10月13日
